문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 USB 메모리 (문단 편집) === 칩 장착 방식 === 파손시 복구 가능성과 비용에 영향을 준다. * TSOP(Thin Small Outline Package) 타입 [[파일:attachment/USB 메모리/tsop-usb.jpg]] TSOP 방식의 USB 파손 시 다른 방식에 비해 복구율이 높다. 낸드플래시와 보드가 플래시 메모리의 핀(이른바 칩에 달린 지네 다리)과 같은 라인으로 연결되어있는 타입. 구형 USB의 대부분은 이 타입이었으며, 2014년 현재 발매되는 USB 중 커넥터 부위가 쇠로 되어 있고, 부피가 비교적 큰 것이라면 대부분 이 타입이라고 보면 된다. 다만 커넥터가 쇠로 되어 있어도 몸체가 매우 작은 것은 COB 타입인 것에 유의 (예: 샌디스크 크루저 Fit). 몸체 자체가 두 동강나지 않은 이상 칩이 두동강나는 일은 별로 많지 않다. 업무용이나 중요자료 저장용으로 쓸 것이라면 COB 방식의 제품을 피하고 이 방식의 제품을 사용하자. 유사시에 복구업체에 맡기더라도 그냥 칩만 떼서 장비에 연결하면 바로 내용물이 나오므로 비용이 훨씬 적게 들어가기 때문이다. USB 복구 해주는 업체 치고 TSOP 장비까지 못 갖춘 역량미달의 업체는 드물다. 게다가 메모리 겉면이 철로 된 피복으로 보호되어 있어서 마모에 강하다. * BGA(Ball Grid Array)/LGA(Land Grid Array) 타입 칩 밑에 납땜 되어 있는 식이라 복구가 어렵다. 그래도 생칩이 플라스틱에 아예 매립되어있는 COB보다는 낫다. 어쨌든 접점이 외부로 노출되어있기 때문에 복구장비 연결을 위해서는 납을 녹여서 칩을 떼내기만 하면 되기 때문. 어느 정도 규모 있는 복구업체로 연락해서 BGA 장비가 있는지 문의해보자. 플래시 메모리 칩과 보드가 접촉하는 경로가 볼납으로 둥근 납을 접점에 다는 방식으로 되어있거나 볼납을 사용하지 않은 채로 납을 얇게 발라 부착한 방식으로 나뉜다. 일반적으로 후자의 경우가 불량률이 적으나, 수율이 낮아 가격이 높다. 샌디스크의 익스트림 USB 시리즈는 이 방식이다. * COB(Chip On Board) 타입 [[파일:attachment/USB 메모리/cob-usb.jpg]] COB 방식의 USB 회로기판에 반도체 공정에서 플라스틱으로 케이싱하기 전 상태의 낸드인 생칩(Bare chip)과 컨트롤러를 실장해서 가느다란 선으로 연결하고 그대로 일체형으로 플라스틱 밀봉하는 타입. 다른 타입에 비해 얇고 크기를 작게 만들 수 있고, 신뢰성 높으며, 비교적 저렴하게 방수, 방진 처리를 할 수 있다는 장점이 있지만 '''파손 시 복구가 사실상 불가능하다''' 는 단점이 있다. 앞에서 말했듯이 회로기판 위에 메모리를 납땜해서 올리는 게 아니고 단자부부터 컨트롤러와 낸드까지 전부 일체형으로 만들어졌기 때문에 몸체가 부러지는 경우 높은 확률로 데이터가 저장된 메모리까지 박살나서 복구가 아예 불가능해진다. 주의해서 사용하자. 그런 게 아니라 컨트롤러 부분이 깨지거나 운좋게 끝부분이 갈린다든가 한 거라면 의외로 쉽게 복구할 수 있지만...삼성전자와 LG전자는 COB 방식의 제품만 출시하는 경향이 있다. 다만 위 사진처럼 기판이 노출되는 경우는 이제 드물고 어떻게든 단자 모양의 가이드를 둬서 기판을 보호하도록 한다. 금속 가이드가 있는 제품은 망치로 치거나 끓는 물에 넣었다 빼도 작동한다. 참고로 사진의 USB 단자 부분을 보면 Type-A 수를 정석대로 만들지 않고 회로가 있는 부분만 만들어 놨는데, 이런 제품들은 오래쓰면 헐거워져서 접촉불량이 나기도 한다. 이때는 반대쪽에 [[테이프]] 같은 걸 붙여서 빡빡하게 들어갈 정도로 두껍게 만들어주면 해결되는 경우가 많다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기